IT之家12月2日消息，科技媒体Wccftech昨日（12月1日）发布博文，报道称索尼悄然升级PlayStation5游戏主机，最新CFI-2116B01Y型号采用类似PlayStation5Pro的液态金属导热材料，一方面减少漏液风险，另一方面提高了散热性能。

IT之家援引博文介绍，索尼PS5标准版和PS5Slim（CFI2016）都存在液态金属导热材料泄漏的问题。液态金属导热材料能为SoC提供更好的散热性能，但它在系统拆卸过程中比较难处理，而且更容易发生泄漏。

索尼为了防止这种泄漏，在中间层的SoC芯片（APU）旁边设置了一个垫片。尽管如此，许多PS5用户仍然遇到了液态金属导热材料（TIM）的问题。

而在PS5Pro上，索尼通过更深的凹槽和略有不同的液态金属导热材料布局解决该问题。而根据@Modyfikator89透露，在最新的PS5“CFI-2100/2200”型号上，索尼已下放该结构。

该媒体指出如果用户使用的是较旧型号的索尼PS5主机，并且没有遇到过热等重大问题，则无需过于担心。如果确实出现问题，用户可以请专业人士或任何主机维修店帮您重新涂抹液态金属导热材料，因为自己涂抹不仅困难，而且很难达到预期效果。